對(duì)于可能出現(xiàn)的故障，主要分兩種情況：

　　開機(jī)時(shí)：

　　當(dāng)設(shè)備運(yùn)作出現(xiàn)異響，立即停機(jī)查看；

　　當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸的潤(rùn)滑不滿足轉(zhuǎn)動(dòng)要求，添加潤(rùn)滑油；

　　設(shè)備受工作環(huán)境影響，檢查設(shè)備表面有無(wú)水跡或者其他液體。

　　貼標(biāo)時(shí)：

　　打印出現(xiàn)條碼不整齊、出標(biāo)異常、漏標(biāo)等情況，立即停機(jī)查看；

　　于操作系統(tǒng)上查看是否為參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，貼標(biāo)轉(zhuǎn)動(dòng)軸表面有無(wú)雜質(zhì)，以及貼標(biāo)的標(biāo)簽是否損壞問題。

　　打印貼標(biāo)機(jī)對(duì)標(biāo)簽有如下要求：

　　1、離型力。也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過程中容易掉標(biāo),離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無(wú)法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。

　　2、加工質(zhì)量。要求分切后底紙兩側(cè)平整、無(wú)破口，避免張力變化時(shí)底紙斷裂。模切時(shí)要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

　　3、表面材料。標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅(jiān)挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜材料時(shí)，要適當(dāng)增加其厚度，一般控制在100μm以上。薄的紙張類材料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價(jià)槍上使用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)挺度差會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷，使自動(dòng)貼標(biāo)失效。

　　4、底紙。也是控制自動(dòng)貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致;厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)時(shí)不斷裂;厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的位置。